SPOLEHLIVOST A OCHRANA V JEDNOM
Pro náročnější aplikace, kde je klíčová dlouhodobá životnost a ochrana měděných povrchů.
Ochrana měděných plošek
Příměs 2 % mědi (Cu) výrazně zpomaluje rozpouštění mědi z desek plošných spojů (PCB).
Zvýšená odolnost spoje
Pomalejší eroze mědi vede k optimální intermetalické vrstvě a vyšší mechanické pevnosti.
Ideální pro Rework
Perfektní volba pro opravy a přepájení, kde hrozí vyšší tepelné namáhání a eroze mědi.
Detailní rozbor složení a tavidla
Slitina Sn60Pb38Cu2 kombinuje osvědčené vlastnosti pájky 60/40 s přidanou ochranou měděných povrchů. Je plněna spolehlivým tavidlem MTL468.
Cín (60%) zajišťuje nízký bod tání a vynikající smáčivost pájených povrchů.
Olovo (~38%) zlepšuje mechanické vlastnosti a zajišťuje ekonomickou cenu.
Měď (2%) aktivně snižuje erozi měděných plošek a vývodů během pájení.
Tuto pájku standardně dodáváme s naším osvědčeným tavidlem MTL468. Jedná se o kalafunové, středně aktivované tavidlo klasifikace ROL1 (no-clean), které používáme a zdokonalujeme již 35 let. Zajišťuje vynikající smáčivost a spolehlivost spoje. Zbytky jsou nekorozivní a elektroizolační.
Proč příměs mědi (Cu) zlepšuje pájení?
Přidání mědi do slitiny Sn60Pb40 přináší konkrétní výhody pro spolehlivost a životnost pájených spojů.
| Vlastnost díky Cu | Přínos v praxi |
|---|---|
| Snížená eroze mědi | Pájka méně "požírá" měděné plošky a vývody, což je klíčové při delším pájení nebo opravách (reworku). |
| Optimalizovaná intermetalická vrstva | Pomalejší růst intermetalické vrstvy (IMC) mezi pájkou a mědí vede k mechanicky odolnějšímu spoji. |
| Delší životnost spoje | Ochrana měděných povrchů přispívá k vyšší odolnosti spoje vůči únavě materiálu a tepelným cyklům. |
| Zachování vlastností Sn60Pb40 | Teplota tání (183–190 °C) a dobrá smáčivost zůstávají zachovány, slitina se chová velmi podobně jako standardní 60/40. |
Často kladené dotazy (FAQ)
Pokud často pájíte přímo na měděné desky, provádíte opravy (rework) nebo pájíte součástky s masivními měděnými vývody, příměs 2 % mědi v této slitině aktivně ochrání vaši desku i součástky před poškozením. Pro běžné pájení je Sn60Pb40 dostačující, ale Sn60Pb38Cu2 nabízí vyšší stupeň spolehlivosti a ochrany.
Chování při pájení je téměř identické se slitinou Sn60Pb40. Teplota tání zůstává v rozmezí 183-190 °C a smáčivost je díky tavidlu MTL468 stále vynikající. Hlavní rozdíl se projeví v metalurgické struktuře a dlouhodobé odolnosti spoje, nikoliv v pocitu při samotné práci.
Tavidlo MTL468 je klasifikováno jako ROL1 (no-clean). Jeho zbytky jsou nekorozivní a elektroizolační. Pro běžné aplikace není oplach nutný. Doporučuje se pouze u vysoce citlivé elektroniky.
Ne. V souladu s nařízením EU (REACH) je prodej olovnatých pájek omezen. Tento produkt je určen pouze pro profesionální použití a prodáváme jej výhradně firemním zákazníkům (na IČO).
Potřebujete pájku, která chrání měď?
Vyžádejte si individuální B2B ceník nebo vzorky pájky Sn60Pb38Cu2 pro testování ve vaší výrobě. Ozveme se do 24 hodin.