Bezolovnatá pájka Sn97Bi2Cu1P MTL 568
Informace o pájce | |
---|---|
Pro měkké ruční pájení v elektronice a elektrotechnice. | |
Pájení na čistých ale i na težce zoxidovaných spojích. | |
Norma: V souladu s normami RoHS. Tato unikátní pájka je chráněna patentem firmy Marmot®. |
|
Slitina: Sn97Bi2Cu1P slitina s obsahem mědi snižuje rozpouštění, bismut zvyšuje pevnost a
snižuje pnutí, a fosfor zlepšuje roztékavost a omezuje oxidaci pájky. |
|
Bod tání: Bod taní 223°C | Pracovní teplota 252°C. |
|
Tavidlo: MTL 568. |