|
www.marmot.cz
1. Slitiny pro bezolovnaté pájky MARMOT
2. Tavidla pro bezolovnate pajky MARMOT Všechny uvedené slitiny vyhovují směrnici EU 2002-95-ES o bezolovnatém pájení. |
||
PATENTOVANÁ BEZOLOVNATÁ PÁJKA MARMOT |
Pat.CZ15567U | |
|
SnBi2Cu Teplota tání 223 - 225 oC Tekutost: při teplotě pájení 250 oC dosahuje výborné roztékavosti obdobné se slitinou Sn60-3 Pb. (přezkoušeno i při pájení postupnou vlnou) Stručný popis: Obsah Bi napomáhá k dobré roztékavosti při nízké pracovní teplotě pájení -snižuje pracovní teplotu pájení. Kompenzuje vnitřní pnutí při ochlazení. Obsah mědi omezuje rozpouštění pájených měděných ploch a společně s nízkou teplotou pájení omezuje vznik intermetalických sloučenin SnCu. Jejich vzniku ovšem nelze zcela zabránit. Oblast použití: Elektrotechnika a spotřební elektronika. Užitné vlastnosti: Nízká cena a dobré užitné vlastnosti. Nevýhody: Nelze dosáhnout zrcadlového lesku. Pájka v průběhu chladnutí prochází stadiem krystalizace a uvolnění vnitřního pnutí je provázeno vznikem stabilní hrubší krystalické struktury. |
||
PATENTOVANÁ BEZOLOVNATÁ PÁJKA MARMOT |
Pat.CZ15567U | |
|
SnBi2Cu P Technická
specifikace Certifikát jakosti a ROHS Stejně jako SnBi2Cu ale s vylepšenou redukční schopností. Teplota tání 223 - 225 oC Tekutost: při teplotě pájení 250 oC dosahuje výborné roztékavosti obdobné se slitinou Sn60-3 Pb. (přezkoušeno i při pájení postupnou vlnou) Stručný popis: Obsah Bi napomáhá k dobré roztékavosti při nízké pracovní teplotě pájení -snižuje pracovní teplotu pájení. Kompenzuje vnitřní pnutí při ochlazení. Obsah mědi omezuje rozpouštění pájených měděných ploch a společně s nízkou teplotou pájení omezuje vznik intermetalických sloučenin SnCu. Jejich vzniku ovšem nelze zcela zabránit. Oblast použití: Elektrotechnika a spotřební elektronika. Užitné vlastnosti: Nízká cena a dobré užitné vlastnosti. Nevýhody: Nelze dosáhnout zrcadlového lesku. Pájka v průběhu chladnutí prochází stadiem krystalizace a uvolnění vnitřního pnutí je provázeno vznikem stabilní hrubší krystalické struktury. |
||
PATENTOVANÁ BEZOLOVNATÁ PÁJKA MARMOT |
Pat. CZ297596, CZ16488 | |
| SnCu0,7Ni P Technická specifikace Certifikát jakosti a ROHS Teplota tání 225 - 229 oC Tekutost: při teplotě pájení 290 oC dosahuje dobré roztékavosti. Stručný popis: Obsah mědi omezuje rozpouštění pájených měděných ploch a omezuje vznik intermetalických sloučenin SnCu. Jejich vznik zvyšuje poměrně vyšší pracovní teplota pájení. Obsah niklu omezuje rozpouštění niklových slitin používaných jako nádoby k tavení pájky a jako ochrany hrotů mikropáječek. Obsažený fosfor zlepšuje odolnost proti vzdušné oxidaci při vyšší pracovní teplotě pájení a umožní snížit spotřebu tavidla. Oblast použití: Mechanika, elektrotechnika, spotřební elektronika a všude tam, kde není na závadu poměrně vysoká teplota pájení. Užitné vlastnosti: Dobrá cena a dostatečné užitné vlastnosti. Nevýhody: Vysoká pracovní teplota, nebezpečí poškození elektr. součástí a vznik intermetalických sloučenin SnCu. |
||
PATENTOVANÁ BEZOLOVNATÁ PÁJKA MARMOT |
Pat.CZ297596, CZ16488 | |
| SnAg3,8Cu0,7 P Technická
specifikace Certifikát jakosti a ROHS Teplota tání 217 - 219 oC Tekutost: při teplotě pájení 260 oC dosahuje dobré roztékavosti. Stručný popis: Obsah stříbra snižuje teplotu tání a zvyšuje tažnost slitiny. Obsah mědi omezuje rozpouštění pájených měděných ploch a společně s nízkou teplotou pájení omezuje vznik intermetalických sloučenin SnCu. Jejich vzniku ovšem nelze zcela zabránit. Obsažený fosfor zlepšuje odolnost proti vzdušné oxidaci při pracovní teplotě pájení a umožní snížit spotřebu tavidla Pájené spoje za vhodných podmínek dosahují zrcadlového lesku. Oblast použití: Elektronika a pájení SMD a všude tam, kde je vysoká přidaná hodnota konečného výrobku a hmotnostní obsah pájky je malý. Užitné vlastnosti: Vysoká cena a výborné užitné vlastnosti. Nevýhody: Vysoká pořizovací cena. 1 kg pájky obsahuje 38g stříbra ! |
||
PATENTOVANÁ BEZOLOVNATÁ PÁJKA MARMOT |
Pat.CZ15567U | |
|
SnBi2Ag1Cu Teplota tání 217 - 220 oC Tekutost: při teplotě pájení 240 oC dosahuje výborné roztékavosti obdobné se slitinou Sn62Ag2Pb. Stručný popis: Obsah Bi napomáhá k dobré roztékavosti při nízké pracovní teplotě pájení -snižuje pracovní teplotu pájení. Kompenzuje vnitřní pnutí při ochlazení. Obsah stříbra snižuje teplotu tání a zvyšuje tažnost slitiny. Obsah mědi omezuje rozpouštění pájených měděných ploch a společně s nízkou teplotou pájení omezuje vznik intermetalických sloučenin SnCu. Jejich vzniku ovšem nelze zcela zabránit. Oblast použití: Spotřební elektronika a pájení SMD. Užitné vlastnosti: Mírně vyšší cena a dobré užitné vlastnosti. Nevýhody: Nelze dosáhnout zrcadlového lesku. Pájka v průběhu chladnutí prochází stadiem krystalizace a uvolnění vnitřního pnutí je provázeno vznikem stabilní hrubší krystalické struktury. |
||
|
Vysvětlivky: Teplota pájení je teplota roztavené pájky, nastavení teploty páječky je vyšší, záleží na typu páječky. Přezkoušená teplota hrotu od 280 oC do 400 oC, a pro pájení SMD teplota hrotu mikropáječky 320 oC Uvedené údaje se mohou lišit, podle typu a výrobce páječek. Námi uváděné pracovní teploty jsou přibližné hodnoty zjištěné vlastním měřením a podle údajů odběratelů. Nelze je ztotožnit s konkrétní aplikací. Výsledky Vašich měření k dané aplikaci jsou směrodatné. |
||